等离子处理常见使用气体及通入气体的目的是什么？

　　首先等离子清洗机常用的处理气体为：空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等 。

　　其次在利用等离子清洗机清洗物体前首先要对清洗的物体和污物进行分析，然后进行气体的选配。等离子清洗机中气体通入一般来说有两个目的，依据等离子的作用原理可将选配气体分为两类，其中氢气主要应用于清洗金属表面的氧化物，一类是氢气和氧气等反应性气体，发生还原反应。等离子清洗机通氧气主要应用于清洗物体表面的有机物，发生氧化反应。

　　另一类是等离子清洗机通氩气、氦气和氮气等非反应性气体、氮等离子处理能提高材料的硬度和耐磨性。氩气和氦气性质稳定、再与氧气氢气分子碰撞时发生电荷的转换和再结合，形成氧氢活性原子作用于物体表面，并且放电电压低(氩原子的电离能E为15.57 eV)易形成亚稳态的原子，一方面等离子清洗机利用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或还原的物件, Ar+轰击污物形成挥发性污物被真空泵抽走，避免了表面材料发生反应;另一方面利用氩气易形成亚稳态的原子。

　　等离子清洗机在清洗表面氧化物时用纯氢虽然效率高、但这里主要考虑放电的稳定性和安全，另外对于材料易氧化或易还原的材料等离子清洗机也可以采用颠倒氧气和氩氢气体的清洗顺序来达到清洗彻底的目的，在等离子清洗机应用时选用氩氢混合较为合适。

　　1)氩气:物理轰击是氩气清洗的机理。氩气是 最有效的物理等离子体清洗气体,原因在于它原子的尺寸大。可以用很大的力量轰击样品表面。正的氩离子将被吸引到负向电极板。撞击力足以去除表面上的任何污垢。然后这些气态污物通过真空泵排出。

　　2)氧气:化学工艺中等离子体与样品表面上的化合物反应。例如,有机污染物可以有效地用氧气等离子去掉,这里氧气等离子与污染物反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水。一般地说,化学反应清除有机污染物效果更好。

　　3)氢气:氢气可供去除金属表面氧化物使用。 它经常与氩气混合使用,以提高去除速度。一般人们担心氢气的易燃性,氢气的使用量非常少。人们更大的担心是氢气的存储。我们可以采用氢气发生器从水中产生氢气。从而去掉了潜在的危害性。

　　4)CF4/SF6:氟化的气体在半导体工业以及PWB (印制线路板)工业中应用非常广泛。在IC封装中的应用只有一种。这些气体用在PADS工艺中,通过这种处理,氧化物转化成氟氧化物,允许无流动焊接。

　　清洗和刻蚀：例如。它被加速了的电子轰击成氧离子、自由基后，在进行清洗时，工作气体往往用氧气，氧化性极强。工件表面的污染物。从而达到清洁表面，很快就会被氧化成二氧化碳和水，改善浸润性和粘结性的目的，而被真空泵抽走，如油脂、助焊剂、感光膜、脱模剂、冲床油等。低温等离子处理仅涉及材料的表面、不会对材料主体的性质产生影响。由于等离子体清洗是在高真空下进行的、他们的穿透和渗透力很强，所以等离子体中的各种活性离子的自由程很长，可以进行复杂结构的处理，包括细管和盲孔。

　　引入官能基团：高分子材料用N2、NH3、O2、SO2等气体的等离子体处理。可以改变表面的化学组成，引入相应新的官能基团：-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等。这些官能团可使聚乙烯。聚丙烯，聚苯乙烯，可以提高表面极性，极大地提高了其使用价值，可粘结性，反应性，聚四氟乙烯等这些完全惰性的基材变成官能团材料，浸润性。与氧等离子体相反、可在基材表面引入氟原子，使基材具有憎水性，而经含氟气体的低温等离子体处理。

　　以上就是等离子清洗机常见的使用气体及其用途。等离子体化学是使物质通过吸收电能进行的气相干式化学反应，具有节水省能无公害、有效利用资源、有益环境保护的绿色化学特征。利用等离子体活性物种（电子、离子、自由基、紫外线）具有的高活性，可以实现一系列传统化学和水系处理法所不能实现的新的反应过程。